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　　異形切割隨全面屏需求而發展

　　我們所知(zhi)在傳統的手(shou)機屏(ping)幕(mu)顯示(shi)比為16：9，呈長方形，四邊均是(shi)直角(jiao)，由于要在機身上放置(zhi)前置(zhi)攝像頭，距(ju)離(li)傳感(gan)器(qi)，受話器(qi)等元件(jian)，所以屏(ping)幕(mu)和上下(xia)機身邊緣均有一定距(ju)離(li)。

　　而18：9的(de)全面屏手(shou)機(ji)的(de)屏占比一般都(dou)會大于(yu)80%，屏幕邊緣會非(fei)常貼(tie)近(jin)(jin)手(shou)機(ji)機(ji)身(shen)。如果繼續(xu)沿用此前的(de)直(zhi)(zhi)角(jiao)方(fang)案，會無處放置相關模組和(he)元(yuan)件(jian)，同(tong)時，屏幕接近(jin)(jin)機(ji)身(shen)會讓屏幕在跌落(luo)時承受更多的(de)沖擊，進而導致(zhi)碎屏，因此為(wei)減少碎屏的(de)可能和(he)預留元(yuan)件(jian)空(kong)間(jian)，而對屏幕加工成非(fei)直(zhi)(zhi)角(jiao)的(de)異形(xing)切割變得十分必要。

　　“異形切(qie)割”是根據不同需要(yao)對(dui)屏(ping)(ping)幕(mu)進行(xing)R角(jiao)(jiao)(jiao)切(qie)割、U型開槽切(qie)割、C角(jiao)(jiao)(jiao)切(qie)割等。其(qi)目(mu)的主要(yao)有兩方(fang)面：一方(fang)面要(yao)在(zai)屏(ping)(ping)幕(mu)四角(jiao)(jiao)(jiao)做C角(jiao)(jiao)(jiao)或者R角(jiao)(jiao)(jiao)切(qie)割，同時通(tong)過加緩沖泡棉等進行(xing)邊緣補強，以防止(zhi)碎屏(ping)(ping)。另外一方(fang)面是需要(yao)在(zai)屏(ping)(ping)幕(mu)上方(fang)做U形切(qie)割，為(wei)前(qian)置攝像(xiang)頭，距離傳感器(qi)，受話器(qi)等元件預留空間。

　　當前的異形(xing)切(qie)(qie)割采用方案(an)主要有(you)：刀(dao)輪切(qie)(qie)割，激光(guang)切(qie)(qie)割，以(yi)及(ji)作為臨時(shi)替代方案(an)的CNC研磨。有(you)消息稱(cheng)，由(you)于(yu)國內手(shou)機廠(chang)商無法拿到OLED產能，因此(ci)首批(pi)全面屏仍采用LCD方案(an)。而對于(yu)LCD屏幕的異形(xing)切(qie)(qie)割方案(an)是刀(dao)輪切(qie)(qie)割和激光(guang)切(qie)(qie)割。

　　什么(me)是刀輪切割(ge)和激(ji)光切割(ge)？

　　刀輪切(qie)割(ge)屬于機械(xie)加工，沒有高(gao)溫問(wen)題，不會導致框(kuang)邊黃(huang)化與熱點(dian)缺(que)口(kou)，但成(cheng)品較(jiao)(jiao)粗(cu)糙，容易(yi)改變玻(bo)璃(li)本身的(de)應力特(te)性，且(qie)工序復雜且(qie)良(liang)率較(jiao)(jiao)低，相(xiang)對于激光切(qie)割(ge)來說出片率較(jiao)(jiao)低，不適用于精細的(de)玻(bo)璃(li)、藍寶石等材料的(de)加工；

　　激光(guang)(guang)切(qie)割(ge)利用高功率(lv)密度(du)激光(guang)(guang)束(shu)照(zhao)射(she)被切(qie)割(ge)材料，使材料很(hen)快被加(jia)熱至汽化(hua)溫度(du)，蒸發形成孔洞(dong)，同時借助與光(guang)(guang)束(shu)同軸的(de)高速氣流(liu)吹(chui)除熔融物質，隨(sui)著(zhu)光(guang)(guang)束(shu)對材料的(de)移動(dong)，形成切(qie)縫(feng)。具有切(qie)割(ge)尺寸精度(du)高、切(qie)口無(wu)毛刺、切(qie)縫(feng)不(bu)(bu)變形、切(qie)割(ge)速度(du)快且不(bu)(bu)受加(jia)工形狀限制等特點，但是(shi)相(xiang)比(bi)較而言則(ze)會有成本高的(de)不(bu)(bu)足。

　　全面屏異(yi)形切割方案的加工要點(dian)分析：

　　目前(qian)異形(xing)切割的主(zhu)流方(fang)案是在屏幕面(mian)板上切兩個(ge)C角，兩個(ge)R角，一個(ge)U槽。

　　異(yi)(yi)形切(qie)割主(zhu)要還是在于是圓弧切(qie)割，刀輪(lun)切(qie)割和(he)激光(guang)切(qie)割差異(yi)(yi)如下(xia)：

　　刀輪切割方案

　　1、導致崩邊嚴重。

　　2、切(qie)割的(de)效率(lv)低下，由(you)于刀輪(lun)切(qie)割需(xu)要預(yu)留切(qie)割線，相比(bi)激光切(qie)割，刀輪(lun)切(qie)割對于整(zheng)個Panel的(de)利用率(lv)會下降10-20%；切(qie)割一片需(xu)要2-3分鐘。

　　所以在短(duan)暫的嘗試之(zhi)后，刀輪異形切割已經(jing)逐(zhu)步被業內淘汰(tai)。

　　激光切割方案

　　1、激光(guang)切割是非接觸(chu)性(xing)加工，無機械應(ying)力破壞(huai)，且效(xiao)率較高。同(tong)樣(yang)的(de)兩個(ge)C角，兩個(ge)R角，一個(ge)U槽的(de)加工方案，20秒左右就可以完(wan)成切割。

　　2、由于激(ji)(ji)(ji)光(guang)切割(ge)的原理是將激(ji)(ji)(ji)光(guang)聚焦到材料(liao)上(shang)，對(dui)材料(liao)進行局部加熱直至超過(guo)熔(rong)點(dian)，然后用高壓氣體將熔(rong)融的金屬(shu)吹離，隨著光(guang)束與(yu)材料(liao)的移動，形成寬度非常(chang)窄的切縫。激(ji)(ji)(ji)光(guang)切割(ge)的精度可(ke)以(yi)達到20um。

　　因(yin)此相(xiang)比之下，激光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)在(zai)異(yi)形切(qie)(qie)割(ge)方面的優勢明顯，行業中全面屏異(yi)形切(qie)(qie)割(ge)主要(yao)采用的是激光(guang)(guang)切(qie)(qie)割(ge)方案。

　　市場異形切(qie)割激(ji)光設(she)備

　　激(ji)光(guang)(guang)(guang)器的(de)分(fen)類較(jiao)多，從增(zeng)益介質來(lai)看，分(fen)為(wei)固(gu)體(ti)(ti)(ti)和氣體(ti)(ti)(ti)。其中，固(gu)體(ti)(ti)(ti)激(ji)光(guang)(guang)(guang)器包括Al2O3，YAG切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)等，氣體(ti)(ti)(ti)激(ji)光(guang)(guang)(guang)器主(zhu)要有CO2切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)等。一(yi)(yi)般而言，氣體(ti)(ti)(ti)激(ji)光(guang)(guang)(guang)器一(yi)(yi)般為(wei)10.6um波(bo)(bo)長(chang)(chang)(chang)(chang)的(de)紅外(wai)光(guang)(guang)(guang)，使(shi)用范圍較(jiao)廣，固(gu)體(ti)(ti)(ti)激(ji)光(guang)(guang)(guang)器一(yi)(yi)般為(wei)1064nm波(bo)(bo)長(chang)(chang)(chang)(chang)的(de)紅外(wai)光(guang)(guang)(guang)，輸出能量大，峰(feng)值功率高。同時(shi)，除(chu)了波(bo)(bo)長(chang)(chang)(chang)(chang)較(jiao)長(chang)(chang)(chang)(chang)的(de)紅外(wai)激(ji)光(guang)(guang)(guang)器之(zhi)外(wai)，還有一(yi)(yi)種(zhong)固(gu)體(ti)(ti)(ti)紫(zi)(zi)外(wai)激(ji)光(guang)(guang)(guang)器（波(bo)(bo)長(chang)(chang)(chang)(chang)從180到400nm），紫(zi)(zi)外(wai)切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)更(geng)多用于處理(li)聚合物材料(liao)，通過破(po)壞(huai)非金(jin)屬材料(liao)表面的(de)分(fen)子鍵(jian)，來(lai)實現切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)，紫(zi)(zi)外(wai)切(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)也被稱為(wei)冷激(ji)光(guang)(guang)(guang)，熱效應(ying)較(jiao)小。

　　從激光器的脈沖寬度時間來看，又分為納秒(miao)(miao)（ns，10^-9秒(miao)(miao)）、皮秒(miao)(miao)（ps，10^-12秒(miao)(miao)）和飛(fei)秒(miao)(miao)（10^-15秒(miao)(miao)）等。脈沖寬度約短(duan)，峰值功(gong)率越(yue)高，熱(re)效應越(yue)低。

　　從切割(ge)(ge)方案角度來(lai)看，激光切割(ge)(ge)又分為表(biao)面消(xiao)融(rong)切割(ge)(ge)和(he)內聚(ju)焦(jiao)切割(ge)(ge)，表(biao)面消(xiao)融(rong)切割(ge)(ge)可(ke)以直接切透(tou)，不(bu)需要后(hou)續增加(jia)裂片(pian)工(gong)序，熱(re)影響區域大(da)；而內聚(ju)焦(jiao)切割(ge)(ge)后(hou)需要裂片(pian)分離工(gong)序，熱(re)影響區域小。

　　據相(xiang)關(guan)資料了(le)解，目前主流(liu)的激光(guang)(guang)切(qie)割機型是(shi)紅外固體(ti)皮秒激光(guang)(guang)器，采用內聚(ju)焦切(qie)割方(fang)案(an)(an)。該方(fang)案(an)(an)在成(cheng)本(ben)和效(xiao)率之(zhi)間取得了(le)最大的均衡。國(guo)內的面(mian)板激光(guang)(guang)切(qie)割設備(bei)廠(chang)商(shang)主要(yao)有(you)：大族激光(guang)(guang)，盛(sheng)雄激光(guang)(guang)，德龍激光(guang)(guang)，國(guo)外廠(chang)商(shang)主要(yao)是(shi)日本(ben)平(ping)田。

　　全面屏(ping)異形切割(ge)產能預(yu)計2017年Q4得以釋放

　　全面(mian)(mian)屏也(ye)將隨(sui)著(zhu)OLED顯示面(mian)(mian)板(ban)的(de)(de)(de)(de)推廣而聯(lian)動(dong)發展(zhan)，由于目前全球具(ju)有生產(chan)(chan)手機用柔(rou)性OLED屏幕(mu)量(liang)產(chan)(chan)能力(li)的(de)(de)(de)(de)企業主要還是三星(xing)和LG，當(dang)前大(da)量(liang)供貨(huo)可能會存在(zai)一定的(de)(de)(de)(de)問題。不過，隨(sui)著(zhu)國內廠商積極擴大(da)OLED生產(chan)(chan)線，OLED面(mian)(mian)板(ban)供給端的(de)(de)(de)(de)壟斷市場(chang)(chang)格局(ju)將逐漸被打破。根(gen)據IHS預測，到(dao)2020年，中國廠商的(de)(de)(de)(de)OLED面(mian)(mian)板(ban)市場(chang)(chang)占有率將提升至(zhi)20％。

　　另外對于(yu)面(mian)板(ban)(ban)廠(chang)而言(yan)，為(wei)了實現四面(mian)窄邊框，需(xu)要改進點膠工藝，采(cai)用GOA方案。這(zhe)會(hui)在(zai)一定程(cheng)度(du)上推升面(mian)板(ban)(ban)的(de)單品ASP；對于(yu)模(mo)(mo)組廠(chang)而言(yan)，由于(yu)COF和異形切割均(jun)需(xu)要購置新設備(bei)、對已有(you)產線(xian)做(zuo)較大改造(zao)。有(you)機構(gou)分析，國內(nei)的(de)COF和異形切割的(de)產能在(zai)2017年(nian)Q4才能得到釋放。采(cai)用異形切割方案的(de)顯示(shi)模(mo)(mo)組ASP相比傳統方案提升20-30%。搶先布局的(de)廠(chang)商(shang)將(jiang)占(zhan)得先機。

　　從目前國(guo)產(chan)手(shou)機(ji)(ji)全(quan)面屏(ping)(ping)研(yan)發進度(du)和成本端(duan)考慮，年(nian)內國(guo)產(chan)全(quan)面屏(ping)(ping)手(shou)機(ji)(ji)采用異(yi)(yi)形(xing)切(qie)割(ge)的(de)滲(shen)透率(lv)仍(reng)然(ran)不(bu)高，仍(reng)有相當(dang)比例(li)的(de)全(quan)面屏(ping)(ping)機(ji)(ji)型(xing)將采用在屏(ping)(ping)幕直角處填充防(fang)震(zhen)材(cai)料的(de)屏(ping)(ping)幕防(fang)摔過渡性方案，但有關報道分析，至2018年(nian)國(guo)產(chan)手(shou)機(ji)(ji)旗艦機(ji)(ji)型(xing)有望全(quan)部轉為(wei)全(quan)面屏(ping)(ping)手(shou)機(ji)(ji)，假設明年(nian)全(quan)面屏(ping)(ping)滲(shen)透率(lv)30%，則(ze)全(quan)球約有4.5億部全(quan)面屏(ping)(ping)手(shou)機(ji)(ji)，帶來大量的(de)增量異(yi)(yi)形(xing)切(qie)割(ge)需求。