AI時代已經開始。隨著ChatGPT應用的現象級火爆，AI大(da)(da)模(mo)型快速(su)發展，引發新一輪(lun)人(ren)工智能(neng)浪潮。AI芯(xin)片(pian)是支撐大(da)(da)模(mo)型高效生產及應用落(luo)地的基(ji)本前提。根據TrendForce發布的數據，2022年全(quan)球(qiu)AI芯(xin)片(pian)市場規模(mo)為300億美元(yuan)，其中(zhong)，中(zhong)國市場規模(mo)超過100億美元(yuan)，是全(quan)球(qiu)最大(da)(da)的AI芯(xin)片(pian)市場之一。AI將重(zhong)(zhong)塑所(suo)有(you)行業，其中(zhong)，智能(neng)汽(qi)車是其重(zhong)(zhong)要落(luo)地場景之一，被認(ren)為是AI芯(xin)片(pian)的黃(huang)金賽道。
但從全(quan)球產業生態來看(kan)，我國AI芯片設計的整體(ti)影響力(li)偏低，上游(you)EDA/IP依賴進(jin)(jin)口，下(xia)游(you)先進(jin)(jin)制(zhi)程制(zhi)造能力(li)不足，處(chu)于產業鏈和(he)生態位(wei)的從屬地位(wei)，AI芯片在算力(li)、帶(dai)寬等性能表現方面與國際(ji)先進(jin)(jin)水平仍有明顯差距(ju)。
為助力企業(ye)抓住“芯(xin)”機遇(yu)，進一步(bu)推(tui)(tui)動(dong)中國芯(xin)片(pian)設計能力的(de)提升，廣東省半導體行(xing)業(ye)協(xie)會將于2024年4月(yue)9日(ri)舉(ju)辦(ban)2024中國（深圳）半導體設計高峰(feng)論壇，集聚(ju)產(chan)業(ye)學術大(da)咖、行(xing)業(ye)頂尖專家、行(xing)業(ye)新星，共同(tong)探討AI芯(xin)片(pian)、汽車芯(xin)片(pian)前沿技術及實踐經(jing)驗，推(tui)(tui)動(dong)半導體產(chan)業(ye)的(de)協(xie)同(tong)創新。
01
基本信息
論壇名稱
2024中國（深圳）半導體設計高(gao)峰論(lun)壇(tan)
論壇主題
AI大時代 共筑芯(xin)世(shi)界
論壇時間
2024年4月9日
論壇地點
深(shen)圳會展中心（福田）
論壇內容
上午(wu)場：汽(qi)車芯片專場
下午場：AI芯(xin)片(pian)專場
擬邀參會群體
本次論(lun)壇將邀請政府、協會、大學研究院/實(shi)驗室機(ji)構(gou)，以及功率器(qi)件(jian)及模組設(she)(she)計(ji)(ji)廠(chang)商(shang)(shang)，半(ban)導體(ti)封(feng)裝測試廠(chang)商(shang)(shang)，化(hua)合物(wu)半(ban)導體(ti)芯片及器(qi)件(jian)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)商(shang)(shang)，半(ban)導體(ti)IDM廠(chang)商(shang)(shang)，化(hua)合物(wu)半(ban)導體(ti)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)供(gong)(gong)(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)(shang)，電機(ji)驅動系(xi)統供(gong)(gong)(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)(shang)，晶圓(yuan)(yuan)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)商(shang)(shang)，第三方(fang)檢測機(ji)構(gou)，半(ban)導體(ti)精(jing)密(mi)儀器(qi)供(gong)(gong)(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)(shang)，化(hua)合物(wu)半(ban)導體(ti)材(cai)料供(gong)(gong)(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)(shang)，新(xin)能源汽車廠(chang)商(shang)(shang)，汽車Tier1，半(ban)導體(ti)檢測設(she)(she)備(bei)(bei)供(gong)(gong)(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)(shang)，集成電路設(she)(she)計(ji)(ji)廠(chang)商(shang)(shang)，晶圓(yuan)(yuan)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)廠(chang)商(shang)(shang)，功率器(qi)件(jian)及模組測試供(gong)(gong)(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)(shang)，配(pei)套設(she)(she)施供(gong)(gong)(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)(shang)，系(xi)統廠(chang)商(shang)(shang)，充(chong)電樁(zhuang)設(she)(she)備(bei)(bei)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)商(shang)(shang)，OBC車載電源供(gong)(gong)(gong)應(ying)(ying)(ying)商(shang)(shang)等細分領域(yu)觀眾群(qun)體(ti)。
屆時，來自(zi)全(quan)球(qiu)及(ji)國內(nei)的產業(ye)鏈企(qi)業(ye)代(dai)表將出席本(ben)次論壇，并以專(zhuan)(zhuan)業(ye)觀(guan)眾組團、專(zhuan)(zhuan)業(ye)賣家團等形式參(can)與(yu)論壇同期(qi)展(zhan)會——第(di)十(shi)二屆中(zhong)國電子信息博覽會、中(zhong)國半導體技術展(zhan)覽會，進行(xing)觀(guan)展(zhan)交流、業(ye)務洽談(tan)、供需對接。
02
論壇演講/商務合作/觀眾報名熱線
廣東省半導體行業協會 秘書處
聯系人：鄭女士 18825225565
郵箱：18825225565@163.com
聯系人：李先生 18719131024
郵箱：lidianfei@gjsss.cn
* 本次論壇提供冠名贊助、演講贊助、實物贊助、廣告位贊助等(deng)多(duo)樣化企業(ye)宣傳優質資源，歡(huan)迎致電洽談！
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03
同期展會
為更好的推動半(ban)導(dao)體(ti)業界交(jiao)流互動，提升半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業國(guo)際化水平，2024年4月9-11日，全新(xin)規劃的中(zhong)國(guo)國(guo)際半(ban)導(dao)體(ti)技術展(zhan)將在第十二屆中(zhong)國(guo)電子(zi)信息博覽會（CITE2024）期(qi)間隆重召開，展(zhan)示以芯片設(she)(she)計(ji)及(ji)(ji)制造、集成電路、封測、材料及(ji)(ji)設(she)(she)備為主的半(ban)導(dao)體(ti)產業鏈，助力半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業創新(xin)發展(zhan)。
展區規劃
半導體設計（設計軟件、硬件設計）展區：集(ji)成電路設(she)計(ji)及(ji)芯片、晶圓制造(zao)、IC設(she)計(ji)與產品、IC設(she)計(ji)工具及(ji)服務、電子(zi)設(she)計(ji)自動化；
半導體制造展區：晶圓(yuan)(yuan)制(zhi)造、制(zhi)造技術、晶圓(yuan)(yuan)制(zhi)造工(gong)藝、光刻(ke)(ke)工(gong)藝、蝕(shi)刻(ke)(ke)工(gong)藝、掩膜、洗技術；
半導體封裝檢測展區：封(feng)裝(zhuang)(zhuang)/組(zu)裝(zhuang)(zhuang)工藝(yi)、先進封(feng)測(ce)工藝(yi)、IC測(ce)試(shi)(shi)方法與測(ce)試(shi)(shi)儀器、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)服務、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)設(she)備(bei)、測(ce)試(shi)(shi)設(she)備(bei)、半導(dao)體擴散設(she)備(bei)、焊接設(she)備(bei)、清洗設(she)備(bei)、制冷設(she)備(bei)、氧化設(she)備(bei)、激光設(she)備(bei)；
半導體材料和設備展區：硅片(pian)(pian)及硅基(ji)材料、光(guang)掩模板、電子(zi)(zi)氣體、光(guang)刻(ke)膠及其(qi)配(pei)套試劑(ji)、CMP拋光(guang)材料、靶材、引線框(kuang)架、鍵合(he)絲、陶瓷(ci)基(ji)板、芯(xin)片(pian)(pian)粘合(he)材料等，減薄(bo)機、單品爐、研磨(mo)機、熱(re)處理(li)設(she)備(bei)、光(guang)刻(ke)機、刻(ke)蝕機、離子(zi)(zi)注入設(she)備(bei)、CVD/PVD 設(she)備(bei)、清洗設(she)備(bei)切割(ge)機、裝片(pian)(pian)機、鍵合(he)機、測試機、分(fen)選機、探臺及零部(bu)件等；
第三代半導體及終端應用展區：氮(dan)化(hua)(GaN)和碳(tan)化(hua)硅(SiC)、氧化(hua)鋅(Zn0)、金(jin)剛(gang)石、晶圓、襯底與外延、功率器件(jian)、IGBT封裝(zhuang)材料(liao)、射頻(pin)器件(jian)及(ji)加工設(she)備(bei)等。
04
往屆回顧
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