成都辰顯光電有限公司研發總監(jian)崔永鑫在2025中(zhong)國(guo)國(guo)際Mini/Micro-LED產業技術峰(feng)會上發表《Micro-LED顯示技術的機遇與挑戰》主題報告。
顯示(shi)器是信(xin)息(xi)傳遞的(de)載(zai)體。目前(qian),從消費者(zhe)到(dao)顯示(shi)終端,既強(qiang)調超高的(de)畫質,又想要不同(tong)的(de)形(xing)態,要可拼接(jie),或者(zhe)是異(yi)形(xing)。Micro-LED解決(jue)當(dang)前(qian)這些痛點的(de)同(tong)時,具備更多優點。
在(zai)(zai)大(da)(da)(da)尺(chi)寸(cun)拼接屏領域(yu),大(da)(da)(da)于120寸(cun)就會出(chu)現(xian)低(di)畫(hua)(hua)質(zhi)、有(you)拼縫、高(gao)成本(ben)三大(da)(da)(da)痛點(dian)。TFT基Micro-LED顯(xian)示(shi)在(zai)(zai)大(da)(da)(da)尺(chi)寸(cun)顯(xian)示(shi)應用具備(bei)得天獨厚(hou)的(de)優勢(shi),可(ke)以提供高(gao)畫(hua)(hua)質(zhi)、無拼縫、低(di)成本(ben)的(de)大(da)(da)(da)尺(chi)寸(cun)顯(xian)示(shi)解決方案。從(cong)高(gao)畫(hua)(hua)質(zhi)來講,對比度做到(dao)1000000:1,色深做到(dao)10.7億色,會有(you)更(geng)高(gao)更(geng)好的(de)色彩(cai)表現(xian),能做到(dao)肉眼看不到(dao)拼縫,實現(xian)更(geng)極致的(de)觀感效果。
還有一點值得(de)關注(zhu),Micro-LED是(shi)通(tong)過巨量(liang)轉(zhuan)移(yi)技術把LED轉(zhuan)移(yi)到TFT背(bei)板上,除了(le)轉(zhuan)移(yi)LED還可以轉(zhuan)移(yi)其他的傳感器,這里面的空間就會更大(da),想象的空間也更大(da)。
從畫質來看,TFT基Micro-LED拼接(jie)(jie)顯示(shi)具備高對比度(1000000:1)、高色(se)深(shen)(10bit)、無(wu)(wu)屏閃(像素掃描頻率240Hz)等(deng)特點,帶來高畫質效(xiao)果(guo)。從拼接(jie)(jie)來看,TFT基Micro-LED拼接(jie)(jie)顯示(shi)可在高分辨率的情況(kuang)下實現真正意義(yi)上的無(wu)(wu)縫拼接(jie)(jie),實現拼縫≤20μm。
當前(qian),大尺寸(cun)顯示產品市場(chang)前(qian)景持續看好,可(ke)用于指(zhi)揮調(diao)度、會議培(pei)訓、廣告(gao)等(deng)多種場(chang)景,辰顯非常有信心更深入地挖掘(jue)開(kai)拓這個市場(chang)。
目前,TFT基(ji)Micro-LED顯示還(huan)有較多(duo)技術挑戰(zhan)。從(cong)顯示制(zhi)造流程來講,LED芯片(pian)的制(zhi)程能(neng)力、巨量轉移技術的重復陣列特點,以及(ji)易碎基(ji)板對(dui)產品的整體性能(neng)帶來了不利影響。
TFT基(ji)Micro-LED拼(pin)接顯(xian)示(shi)量(liang)產(chan)面臨四大難點:均勻性(xing)差(cha)、壞點頻(pin)發(fa)、拼(pin)縫可見、視角(jiao)(jiao)(jiao)分屏(ping)。第(di)一個(ge)是來(lai)(lai)料本身的均勻性(xing)問(wen)題。從成(cheng)本的角(jiao)(jiao)(jiao)度(du)(du)來(lai)(lai)考量(liang),我們希望Micro-LED可以(yi)做到越(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)小(xiao),利(li)用率越(yue)(yue)高,從而成(cheng)本更低。因為(wei)(wei)均勻性(xing)問(wen)題,會(hui)(hui)導(dao)致轉(zhuan)移到屏(ping)體上(shang)之后(hou)會(hui)(hui)有塊(kuai)狀麻點。第(di)二個(ge)是在(zai)工藝階段(duan),巨量(liang)轉(zhuan)移難度(du)(du)大,從LED到COC,到背板,會(hui)(hui)有對(dui)應的損失,每一段(duan)可能都不(bu)多,但是乘(cheng)積起來(lai)(lai)對(dui)良率影響就(jiu)會(hui)(hui)比(bi)(bi)較大。第(di)三個(ge)是拼(pin)縫部分,如何(he)保證在(zai)兩(liang)塊(kuai)屏(ping)拼(pin)接的時候盡量(liang)減(jian)少物理拼(pin)縫帶來(lai)(lai)的影響。第(di)四個(ge)是大視角(jiao)(jiao)(jiao)分屏(ping),因為(wei)(wei)不(bu)同(tong)屏(ping)體的LED光形(xing)差(cha)異(yi)大,達到10%以(yi)上(shang),所以(yi)在(zai)側視角(jiao)(jiao)(jiao)170度(du)(du)、160度(du)(du)會(hui)(hui)看到比(bi)(bi)較明顯(xian)的分屏(ping)Mura。
針對(dui)塊狀Mura的(de)(de)問題,辰顯自研(yan)(yan)全(quan)球首創的(de)(de)混(hun)Bin+Demura技術(shu)解決(jue)方案,確保(bao)了像素級的(de)(de)畫質均(jun)勻性。我們會(hui)做來(lai)料的(de)(de)檢測,通過對(dui)光學和電學的(de)(de)檢測來(lai)對(dui)來(lai)料進(jin)行區分,獲得(de)每顆LED的(de)(de)波長以及亮(liang)度數據(ju),通過我們自研(yan)(yan)的(de)(de)算(suan)法,將匹配(pei)的(de)(de)波長和亮(liang)度LED進(jin)行轉移,然后進(jin)行排片,這樣LED的(de)(de)利用率(lv)會(hui)從(cong)40%提高到(dao)(dao)80%,另外(wai)效率(lv)能達到(dao)(dao)1000萬EA/h,亮(liang)度均(jun)勻性能達到(dao)(dao)85%,整(zheng)體的(de)(de)波長小于3nm。通過Demura算(suan)法的(de)(de)優化,保(bao)證亮(liang)度均(jun)勻性大(da)于98%,波長小于2nm。
針對修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)問題,高效多重修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)技(ji)術(shu)確保屏幕零缺陷。修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)工藝(yi)技(ji)術(shu),除(chu)了巨(ju)量修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)還(huan)有(you)單點修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu),以及成品之后(hou)的(de)修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu),辰顯開發的(de)新(xin)技(ji)術(shu),把模組段(duan)產(chan)生(sheng)的(de)壞點再做修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu),在良(liang)率保證,以及售后(hou)上都有(you)比較大的(de)保證,最(zui)后(hou)是冗余(yu)修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)達到100%的(de)轉(zhuan)移成功(gong)率,即(ji):直(zhi)接巨(ju)量轉(zhuan)移(99%)→KGD巨(ju)量轉(zhuan)移(99.99%)→選(xuan)擇(ze)性巨(ju)量修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(99.995%→99.9999%)→冗余(yu)修(xiu)(xiu)(xiu)復(fu)(100%)。
針對(dui)如何減輕拼縫(feng)影(ying)響,辰(chen)顯對(dui)工(gong)藝(yi)(yi)研究以及測試方法(fa)做了很多細致(zhi)開(kai)發。光學透過率光學寬度是多少,物理(li)拼縫(feng)是多少,以及屏接的幕(mu)色差異能(neng)夠做到(dao)(dao)什么水準(zhun),這些問(wen)題(ti)都在持續(xu)優(you)化(hua)(hua)。對(dui)于(yu)透明(ming)屏拼接,辰(chen)顯通(tong)過表征標準(zhun)的建立配(pei)合設計、材料和工(gong)藝(yi)(yi)結構的優(you)化(hua)(hua),從整(zheng)體的顯示效(xiao)果來講就能(neng)達到(dao)(dao)近無(wu)縫(feng)的顯示效(xiao)果。
另外,采用(yong)MLA結構設(she)(she)計,優化光形大(da)視(shi)角亮度差,從大(da)于10%縮小到小于2%,從側面來看大(da)視(shi)角下畫(hua)面一致,會有比較好的色(se)彩表現。除了Micro-LED以外,在工藝和設(she)(she)計上還會做其他優化疊加,總體達到比較好的顯(xian)示畫(hua)質(zhi)效(xiao)果。
綜(zong)上來看,目(mu)前的技術難點已經攻克,但降(jiang)低成本也(ye)是需要持續(xu)考量的問題。接下來辰顯會著力于產業鏈協(xie)同降(jiang)本,盡量將優(you)質價廉的TFT基Micro-LED拼(pin)接顯示產品帶給消(xiao)費(fei)者。
辰(chen)顯也(ye)將(jiang)持(chi)續深耕突破核心技(ji)術(shu),包(bao)括混合驅動IC、巨量轉移(yi)、無縫拼接技(ji)術(shu)、混Bin技(ji)術(shu),并致力于(yu)提升產(chan)(chan)品競(jing)爭力。同(tong)時(shi),除(chu)了自身產(chan)(chan)線建設(she),迭代(dai)擴大(da)產(chan)(chan)能,也(ye)希望在構(gou)(gou)建全產(chan)(chan)業鏈生態(tai)、新(xin)技(ji)術(shu)研發(fa)、設(she)備、材料等方面協同(tong)產(chan)(chan)業鏈上(shang)下游,構(gou)(gou)建全產(chan)(chan)業鏈生態(tai),把這(zhe)個(ge)產(chan)(chan)業做得越來越好。
關注我們
公眾號:china_tp
微信名稱:亞威資訊
顯示行業頂級新媒體
掃一掃即可關注我們