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當下大部分LED燈均使用的鋁基板，鋁基板在焊接面和散熱面之間為了解決電路和散熱體的絕緣、耐壓，在他們之間加了一層絕緣的環氧樹脂，雖然解決了電氣性能上的問題，但是直接導致了熱阻增加，也從一定程度影響限制了產品的壽命。為此，陶瓷成膜技術的應運而生，似乎有想要替代掉鋁基板的實現規模化應用勢頭。
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