敦泰(3545)今日舉辦征(zheng)才(cai)說明會,董(dong)事長胡正(zheng)大親上火線推銷自(zi)家(jia)SUPER IN CELL(SIC)技(ji)術(shu)(shu)(shu),表(biao)示“這技(ji)術(shu)(shu)(shu)不僅只是技(ji)術(shu)(shu)(shu),而是對整個產業(ye)革命”,目前(qian)臺灣、日本、中國等面板廠(chang)都積極與敦泰合作,預計第三(san)季量(liang)產,要(yao)征(zheng)才(cai)100人,全年員(yuan)工上看千人,專(zhuan)門研發(fa)SUPER IN CELL技(ji)術(shu)(shu)(shu),推薦獎金3~10萬元獎金。
胡正大表示,SUPER IN CELL技(ji)術不僅只是技(ji)術,而(er)是對整個產業革命,其可供(gong)應Amorphous、LTPS兩種優勢,對于面板(ban)廠來說,可賣顯示加上觸(chu)控的模組,產值可大增。
胡(hu)正大表示(shi),SUPER IN CELL技術只做(zuo)一層觸控感測器(qi)及一顆整合(he)型(xing)IDC在下玻璃(li)、并拉(la)一個軟(ruan)板接連(lian)接器(qi)至(zhi)主板的(de)模組(zu),較市場(chang)上(shang)的(de)傳(chuan)統式(hybrid)手續簡(jian)化、成本亦省下3成。
胡正大透露,日前(qian)參加小米供應鏈大會,雷軍喊出(chu)今年(nian)手機出(chu)貨(huo)將較去(qu)年(nian)成長(chang),單價約莫(mo)介于(yu)699~1999元人民(min)幣(bi),NOTE單價上看3299元人民(min)幣(bi),而敦(dun)泰出(chu)貨(huo)給(gei)小米占比6成,自去(qu)年(nian)起(qi)亦出(chu)貨(huo)給(gei)hTC、華碩等(deng)品牌(pai)廠。
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