全球(qiu)“缺(que)芯(xin)(xin)”愈(yu)演(yan)愈(yu)烈(lie)，中(zhong)(zhong)美貿易戰懸(xuan)而未決。從(cong) 2020 年底開始，多家企(qi)業因為“缺(que)芯(xin)(xin)”減產(chan)、停產(chan)，如(ru)今芯(xin)(xin)片短缺(que)問(wen)題(ti)已蔓延到(dao)汽車、手機、游戲(xi)機等領域(yu)。然而，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大(da)部分芯(xin)(xin)片依賴進口(kou)，2020 年中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)進口(kou) 3500 億美元的(de)(de)芯(xin)(xin)片，比 2019 年增長(chang)14.6%。顯而易見，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)成為芯(xin)(xin)片進口(kou)國(guo)(guo)主力，未來中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)對(dui)芯(xin)(xin)片的(de)(de)需求還會持續擴大(da)。
根(gen)據 SEMI 相關數據，在(zai) 2019 年(nian)全球 126 家 300mm 晶圓制造廠中，24 家位于中國(guo)(guo)(guo)，而英特爾(er)、三(san)星和(he)臺(tai)積電是(shi)全球主(zhu)要(yao)半導體企業(ye)。雖然中國(guo)(guo)(guo)是(shi)全球消費類的電子產(chan)品生產(chan)國(guo)(guo)(guo)，但在(zai)生產(chan)芯片方面發揮(hui)的作用很(hen)有限，特別是(shi)在(zai)美(mei)國(guo)(guo)(guo)主(zhu)導全球芯片產(chan)業(ye)格局(ju)下，我(wo)國(guo)(guo)(guo)芯片短時間內仍將受(shou)制于美(mei)國(guo)(guo)(guo)。
為(wei)了沖破美國(guo)對中國(guo)芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)的壓制與封鎖，過去六年里，中國(guo)政府及(ji)企業(ye)一直(zhi)加(jia)大半(ban)導體(ti)技術投入，利(li)用財(cai)政激勵(li)、知識產(chan)(chan)權和反(fan)壟斷(duan)標準加(jia)快(kuai)國(guo)內(nei)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)(fa)展(zhan)，掀起了一場“造芯(xin)”革命(ming)。特別在十(shi)四五規劃(hua)中，國(guo)家(jia)明確(que)提出發(fa)(fa)展(zhan)“中國(guo)芯(xin)”，以減少對美國(guo)的依賴。
在國家(jia)政策的(de)(de)(de)推動下，許多企業開始致(zhi)力于(yu)改(gai)變中(zhong)國“缺芯”現狀，紛紛加入到(dao)“芯片(pian)國產化”陣營中(zhong)。微源(yuan)(yuan)半導體(ti)就是其中(zhong)的(de)(de)(de)一(yi)員。微源(yuan)(yuan)半導體(ti)十年如一(yi)日深耕電源(yuan)(yuan)管(guan)理芯片(pian)，見(jian)證了中(zhong)國半導體(ti)從無到(dao)有，從弱到(dao)強的(de)(de)(de)蛻(tui)變。在這(zhe)個過程中(zhong)，微源(yuan)(yuan)半導體(ti)也參與了半導體(ti)行業的(de)(de)(de)迭代(dai)與升級。
微(wei)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)半導(dao)體（LPSemi）成立于 2010 年，目(mu)前(qian)已是(shi)國內領先的(de)(de)模(mo)(mo)擬(ni)芯片(pian)(pian)設計公司，專注于電源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理(li)芯片(pian)(pian)為主的(de)(de)模(mo)(mo)擬(ni)芯片(pian)(pian)領域，主要(yao)有四大(da)類(lei)(lei)產(chan)品(pin)：電源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理(li)類(lei)(lei)（鋰電池(chi)充電管(guan)理(li)、升壓(ya)管(guan)理(li)、電源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan) AC/DC，電源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan) DC/DC 等）、包含 N+P 雙溝道的(de)(de)低內阻 / 高耐壓(ya) / 大(da)電流等 MOSFET 類(lei)(lei)、音頻功放類(lei)(lei)和 LED 驅動類(lei)(lei)。產(chan)品(pin)應(ying)用于消費(fei)、通訊、電腦周邊、穿戴(dai)式(shi)產(chan)品(pin)以及物聯網市場。目(mu)前(qian)，微(wei)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)半導(dao)體在(zai)(zai)行業中已構建其自身核心(xin)競爭力，這主要(yao)得(de)益(yi)于微(wei)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)半導(dao)體在(zai)(zai)過去的(de)(de) 11 年發展中，始(shi)終(zhong)把產(chan)品(pin)的(de)(de)安全性與先進性放在(zai)(zai)第一。這也是(shi)微(wei)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)半導(dao)體持續發展的(de)(de)重要(yao)原因(yin)。
攀越高峰(feng)，資本、人才并(bing)駕(jia)齊驅
眾所(suo)周知，芯(xin)片(pian)屬于(yu)高、精、尖行(xing)業(ye)(ye)，是(shi)資產密集型(xing)、人(ren)才密集型(xing)產業(ye)(ye)，人(ren)才和資本是(shi)任(ren)何半導(dao)體企(qi)業(ye)(ye)都無(wu)法(fa)越過的(de)問題。根據《中國(guo)集成(cheng)(cheng)電路產業(ye)(ye)人(ren)才白皮書(2019~2020)》數(shu)據顯示，到 2022 年，我國(guo)芯(xin)片(pian)專業(ye)(ye)人(ren)才仍將有 25 萬左右缺口(kou)(kou)。從當(dang)前產業(ye)(ye)發(fa)展態勢來看(kan)，集成(cheng)(cheng)電路人(ren)才在(zai)供給總量上(shang)顯然不足，且存在(zai)結構(gou)性失衡問題，其中芯(xin)片(pian)制造人(ren)才缺口(kou)(kou)最大(da)。模擬芯(xin)片(pian)設計(ji)很大(da)程(cheng)度上(shang)依靠人(ren)才、經驗支撐(cheng)，且對工程(cheng)師(shi)要(yao)求較高，任(ren)何一(yi)家企(qi)業(ye)(ye)在(zai)培(pei)養這類人(ren)才都需(xu)要(yao)一(yi)段漫長(chang)的(de)時間和充足的(de)資金。
而微源(yuan)半(ban)導(dao)體在發展中(zhong)也同(tong)樣面臨(lin)人(ren)才和資金(jin)等問題(ti)。2020 年 10 月(yue)(yue)，微源(yuan)半(ban)導(dao)體完成一輪股權融資，投(tou)資方包括順為資本(ben)、深創投(tou)、中(zhong)芯聚源(yuan)、海量資本(ben)、芯動能投(tou)資和清石資本(ben)等。2021 年 5 月(yue)(yue)，微源(yuan)半(ban)導(dao)體又同(tong)海通(tong)證(zheng)券簽署上(shang)市輔(fu)導(dao)協議(yi)，并于 5 月(yue)(yue) 13 日在深圳證(zheng)監局進行備案。
實際上(shang)，上(shang)市(shi)是很多半(ban)導(dao)(dao)體企業(ye)解(jie)決資金與人才缺口的(de)(de)必由之(zhi)路(lu)。近(jin)幾年(nian)來，越來越多資本進(jin)入半(ban)導(dao)(dao)體領域，使(shi)得(de)諸多半(ban)導(dao)(dao)體企業(ye)均獲得(de)融資，行(xing)業(ye)也(ye)掀(xian)起一波“上(shang)市(shi)熱潮”。 微源半(ban)導(dao)(dao)體在(zai)芯(xin)片行(xing)業(ye)探索了十余年(nian)，在(zai)以電(dian)源管(guan)理芯(xin)片為主的(de)(de)模擬芯(xin)片領域，擁有完整的(de)(de)電(dian)源管(guan)理解(jie)決方案，未來將在(zai)資本的(de)(de)加持(chi)下，進(jin)入新(xin)的(de)(de)發展階段。
在(zai)當下百(bai)花齊放的電(dian)源管理(li)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)市(shi)場(chang)，不同的廠商會在(zai)不同的細分領域進行深(shen)耕。微源半導體則專注于液晶顯示(shi)屏專用電(dian)源芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、充電(dian)管理(li)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、過(guo)壓(ya) / 過(guo)流保護(hu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、電(dian)源轉換芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、LED 驅動芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、快充協議芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、音頻功放芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、Mosfet 器件(jian)等(deng)(deng)，主要應(ying)用市(shi)場(chang)涵蓋手機(ji)、平(ping)板(ban)、顯示(shi)屏、電(dian)視、安防監控、藍牙耳機(ji)等(deng)(deng)消費與工業類多(duo)個領域。
一直以來，微(wei)源(yuan)(yuan)(yuan)半導體以中國“芯”為(wei)己任，注重產(chan)品創新，著眼解決客(ke)戶(hu)設計痛點，不(bu)斷加(jia)強研(yan)發投入，累計發布了(le)近 1000 顆(ke)產(chan)品。在屏幕顯示電(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)、TWS 耳機、電(dian)子煙、平板電(dian)腦等(deng)領域，微(wei)源(yuan)(yuan)(yuan)半導體取得了(le)優勢(shi)競爭地(di)位，市場份(fen)額得到(dao)大幅提升，贏得了(le)亞馬遜、華(hua)為(wei)、三(san)星、小米(mi)、京東方、惠科、哈曼、TCL，Sony 等(deng)全球品牌客(ke)戶(hu)的認可。
值得一提的(de)是，微(wei)(wei)源(yuan)半(ban)導體在屏(ping)(ping)顯(xian)示電源(yuan)管理芯(xin)片(pian)走(zou)在行業前列。即(ji)使在新(xin)冠疫情(qing)、貿(mao)易(yi)戰和華(hua)為(wei)(wei)事件等多重因素(su)的(de)影響下(xia)，電視(shi)、平板、筆記本等需(xu)求(qiu)增加(jia)，國產屏(ping)(ping)顯(xian)芯(xin)片(pian)替(ti)代(dai)需(xu)求(qiu)強烈，龐大(da)的(de)市(shi)場缺口為(wei)(wei)微(wei)(wei)源(yuan)半(ban)導體的(de)屏(ping)(ping)電源(yuan)芯(xin)片(pian)帶來了不少訂(ding)單。
然而，在這些亮麗的(de)(de)發(fa)展成(cheng)績背后(hou)，正是一支團結高效、敢打敢拼的(de)(de)技術團隊支持著微源(yuan)(yuan)半(ban)導體的(de)(de)發(fa)展。微源(yuan)(yuan)半(ban)導體始終把(ba)“想做(zuo)事(shi)(shi)、能做(zuo)事(shi)(shi)、做(zuo)成(cheng)事(shi)(shi)”九(jiu)個(ge)字作為團隊的(de)(de)價值取向(xiang)，不(bu)斷提升內向(xiang)攻堅克難(nan)能力，推動國產化芯(xin)(xin)片發(fa)展。未來，微源(yuan)(yuan)半(ban)導體上市(shi)之后(hou)，在資本的(de)(de)支持下(xia)，從品(pin)牌定位、公司架構、管(guan)理制度等(deng)都將迎來新(xin)的(de)(de)變化，也將開啟自身國產化芯(xin)(xin)片研發(fa)的(de)(de)新(xin)征程。
落實“十四五”規劃，加速推(tui)進(jin)芯(xin)片國(guo)產(chan)化
為什么要推進芯片(pian)“國產化(hua)”？
一方面，出于(yu)安全(quan)因(yin)素。自 2007 年美國(guo)實(shi)施(shi)棱(leng)鏡計劃，這也引發了(le)我國(guo)對信息安全(quan)的(de)(de)擔憂(you)。另(ling)一方面，價格和供需因(yin)素。國(guo)內的(de)(de)芯片基本依靠(kao)進口，價格較高，價格受(shou)客(ke)觀因(yin)素的(de)(de)影響較大(da)。所以(yi)芯片國(guo)產化(hua)是大(da)勢(shi)所趨，否則中國(guo)無法解(jie)決(jue)芯片受(shou)制于(yu)人的(de)(de)矛盾(dun)。
為了解決(jue)這些問題，中國也采取了一(yi)(yi)些積極的應對方案，制定了未來(lai)五年加快發展(zhan)芯片、人(ren)工智能和量(liang)子計(ji)算等先進技(ji)術的計(ji)劃。中國在十四五規劃中研(yan)發支出將以每年 7% 以上的速度(du)增長(chang)，這在國內生產總(zong)值(zhi)（GDP）中占(zhan)比將高于前一(yi)(yi)個五年。
在(zai)(zai)政策鼓勵和(he)(he)推動下，包括(kuo)微源半導(dao)(dao)體在(zai)(zai)內的(de)全行(xing)業(ye)(ye)都在(zai)(zai)積(ji)極國(guo)(guo)產(chan)化(hua)進程(cheng)。微源半導(dao)(dao)體董事長戴興科表示(shi)，“芯片(pian)(pian)國(guo)(guo)產(chan)化(hua)不是(shi)(shi)(shi)一個(ge)(ge)(ge)公(gong)司就能實(shi)現(xian)的(de)，眾人拾柴火焰(yan)高，需要全行(xing)業(ye)(ye)的(de)從(cong)(cong)業(ye)(ye)人員共同推進。整個(ge)(ge)(ge)芯片(pian)(pian)行(xing)業(ye)(ye)分工細致，從(cong)(cong)沙子(zi)變(bian)成(cheng)硅(gui)片(pian)(pian)；從(cong)(cong)硅(gui)片(pian)(pian)變(bian)成(cheng)芯片(pian)(pian)；再從(cong)(cong)芯片(pian)(pian)變(bian)成(cheng)成(cheng)品，并不是(shi)(shi)(shi)一蹴而就，過程(cheng)繁瑣(suo)且復雜，需要幾百家公(gong)司參(can)與、協作，涉及幾十(shi)個(ge)(ge)(ge)行(xing)業(ye)(ye)，最后才能做出成(cheng)品。它是(shi)(shi)(shi)一個(ge)(ge)(ge)龐(pang)大的(de)系統(tong)工程(cheng)，因此每個(ge)(ge)(ge)細分領域都要把控(kong)好(hao)質(zhi)量。從(cong)(cong)國(guo)(guo)產(chan)化(hua)的(de)程(cheng)度來看，國(guo)(guo)產(chan)化(hua)芯片(pian)(pian)底子(zi)薄，人才、企業(ye)(ye)、產(chan)品比較匱乏，需要很長一段時間去摸(mo)索和(he)(he)總結經驗，但(dan)是(shi)(shi)(shi)按現(xian)在(zai)(zai)中(zhong)國(guo)(guo)發展(zhan)速度，已經遠遠超出了預期，尤其(qi)是(shi)(shi)(shi)疫情和(he)(he)貿易戰的(de)因素正在(zai)(zai)加速著(zhu)芯片(pian)(pian)國(guo)(guo)產(chan)化(hua)。”
在落實(shi)到(dao)具體工作(zuo)中，戴興科(ke)認(ren)為，首先做出(chu)產(chan)(chan)(chan)(chan)品，這是半導體從業人員的責(ze)任，從芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計(ji)、芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制造、芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的測試、封裝(zhuang)，這些都是半導體產(chan)(chan)(chan)(chan)業應該完成的事；第二，研(yan)發(fa)出(chu)的產(chan)(chan)(chan)(chan)品需要用戶使(shi)用，系(xi)(xi)統廠(chang)商在面對國內企(qi)業，要給(gei)予廠(chang)商機(ji)會去使(shi)用產(chan)(chan)(chan)(chan)品，國產(chan)(chan)(chan)(chan)化需要芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計(ji)公司、系(xi)(xi)統廠(chang)商密切(qie)合作(zuo)，才(cai)能完成整個芯(xin)(xin)片(pian)(pian)驗證和大片(pian)(pian)量產(chan)(chan)(chan)(chan)工作(zuo)。
最(zui)好(hao)(hao)的(de)模(mo)式(shi)往往是(shi)最(zui)簡(jian)單的(de)模(mo)式(shi)，而把(ba)(ba)最(zui)簡(jian)單的(de)模(mo)式(shi)運(yun)用到極致，那么就是(shi)最(zui)成功的(de)。戴(dai)興科表示(shi)：微源(yuan)半導(dao)體(ti)(ti)在(zai)發(fa)展過程(cheng)中(zhong)始(shi)堅(jian)持把(ba)(ba)“務(wu)實”放在(zai)重要位置。而微源(yuan)半導(dao)體(ti)(ti)作(zuo)為(wei)半導(dao)體(ti)(ti)產業鏈(lian)中(zhong)的(de)一份子(zi)(zi)，能(neng)做(zuo)的(de)就是(shi)做(zuo)好(hao)(hao)每個環節，做(zuo)好(hao)(hao)本(ben)分工作(zuo)，把(ba)(ba)芯(xin)片研發(fa)出來、做(zuo)好(hao)(hao)，不讓國產化產品掉(diao)鏈(lian)子(zi)(zi)。目(mu)前(qian)微源(yuan)半導(dao)體(ti)(ti)也在(zai)跟系(xi)統產商(shang)溝(gou)通，期(qi)待(dai)系(xi)統廠商(shang)給國內芯(xin)片廠提供更(geng)多機(ji)會(hui)，讓國產芯(xin)片有機(ji)會(hui)進(jin)入市(shi)場(chang)。
另外，在芯片(pian)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)進程中(zhong)，有業(ye)內人(ren)士擔(dan)心，半導體(ti)產(chan)業(ye)投資熱會不會導致產(chan)能(neng)過(guo)剩？針對(dui)這個問題，戴興科認為(wei)，按照目(mu)前(qian)(qian)的發(fa)展趨勢，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)目(mu)前(qian)(qian)出現產(chan)能(neng)過(guo)剩的概(gai)率(lv)很小(xiao)，現階段中(zhong)國(guo)(guo)(guo)對(dui)芯片(pian)需求非常大。
緊跟時代(dai)發展趨(qu)勢，布局智能穿(chuan)戴行業
根據中(zhong)研(yan)網(wang)相關數據，全(quan)球穿(chuan)戴(dai)(dai)式智能設備(bei)市場的(de)(de)規模(mo)將達到 60 億美元(yuan)。為(wei)(wei)了在智能穿(chuan)戴(dai)(dai)領域占據有利的(de)(de)領先地位(wei)，世界知名(ming)公(gong)司已(yi)率(lv)先吹響了號角。在未(wei)來三到五年后，這一領域將創(chuang)造(zao)出不(bu)菲的(de)(de)收入。未(wei)來智能穿(chuan)戴(dai)(dai)將售(shou)出7000 萬臺可聯網(wang)的(de)(de)穿(chuan)戴(dai)(dai)式智能設備(bei)，而 2013 年僅(jin)為(wei)(wei) 1500萬。隨(sui)著設備(bei)種類逐漸豐富，越來越多應用程序也(ye)隨(sui)之出現。
戴(dai)興科認(ren)為，智能(neng)穿戴(dai)是一個快速成長的市(shi)場，有很(hen)多產(chan)品(pin)形(xing)態不完(wan)全確定(ding)，也意(yi)味(wei)著穿戴(dai)產(chan)品(pin)在發展(zhan)中有無限的可(ke)能(neng)。正如我(wo)們所(suo)看到 TWS 耳機，它(ta)的形(xing)態一直(zhi)在變。顯而易見(jian)，它(ta)的體積(ji)、功耗要求以及功能(neng)不斷迭代。手表、手環等(deng)智能(neng)穿戴(dai)產(chan)品(pin)發展(zhan)趨勢是向上的，但(dan)由于沒有固定(ding)的形(xing)態，產(chan)品(pin)市(shi)場也在不斷變化(hua)中，現階(jie)段發展(zhan)不成熟，主(zhu)要依靠產(chan)品(pin)創新。
他也表(biao)示，智能穿戴產品用途比較廣(guang)泛(fan)，如(ru)智能手表(biao)，可(ke)以(yi)檢測(ce)血(xue)壓(ya)、身(shen)(shen)體(ti)狀(zhuang)態(tai)(tai)、血(xue)氧、運動狀(zhuang)態(tai)(tai)。耳機(ji)可(ke)以(yi)測(ce)試心(xin)電(dian)圖(tu)、血(xue)壓(ya)的(de)(de)高低(di)。與此同時，智能穿戴產品與APP、后(hou)臺結合將人體(ti)感知數據上傳到后(hou)臺，為用戶分(fen)析身(shen)(shen)體(ti)狀(zhuang)況等等，類似能對社會(hui)能創造出價值的(de)(de)產品會(hui)成為未(wei)來發展趨勢。
目前，微源半(ban)導(dao)體在(zai)(zai)智(zhi)(zhi)能穿(chuan)(chuan)戴(dai)領(ling)域(yu)已經也(ye)持續投入(ru)了不少資金(jin)，但智(zhi)(zhi)能穿(chuan)(chuan)戴(dai)產(chan)(chan)品(pin)(pin)還(huan)不成型，盡管在(zai)(zai)智(zhi)(zhi)能穿(chuan)(chuan)戴(dai)方面，還(huan)存(cun)在(zai)(zai)一些問(wen)題，但是總的(de)發展趨勢是向上增長(chang)(chang)的(de)。微源半(ban)導(dao)體看好智(zhi)(zhi)能穿(chuan)(chuan)戴(dai)行業(ye)，公司(si)也(ye)在(zai)(zai)等待智(zhi)(zhi)能穿(chuan)(chuan)戴(dai)行業(ye)能夠快速的(de)成長(chang)(chang)起(qi)來，并(bing)能達到一定的(de)規模。在(zai)(zai)智(zhi)(zhi)能穿(chuan)(chuan)戴(dai)產(chan)(chan)品(pin)(pin)中，微源半(ban)導(dao)體的(de)充電(dian)、LDO 產(chan)(chan)品(pin)(pin)發展較(jiao)好，也(ye)在(zai)(zai)大力開發 TWS 耳機，而(er)超低功耗(hao)的(de) LDO、超低功耗(hao)的(de)充電(dian)等，以及屏顯示(shi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)等，都已經實現(xian)規模化量產(chan)(chan)，且功耗(hao)相當于業(ye)界的(de) 50%。
微源半(ban)導(dao)體扎根芯片(pian)行(xing)業十一年，不斷夯實自(zi)身技術基底，提升自(zi)身核心競爭力。在芯片(pian)國產化的當(dang)下，微源半(ban)導(dao)體是探(tan)索(suo)者、踐行(xing)者。
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