最近傳出Apple watch第(di)三代(dai)要用(yong)Micro－LED和蘋果臺灣龍潭基地的曝(pu)光新(xin)聞，讓Micro－LED關注度再次升溫，行業(ye)內開始預測MicroLED產業(ye)化要提前到來(lai)(lai)，說OLED還(huan)沒轉身就被打(da)個措手不及。今天在線(xian)君(jun)就來(lai)(lai)跟大家分析一下(xia)目前我們應該怎么看Micro－LED的發(fa)展現狀。
盡(jin)管(guan)Micro－LED已(yi)經(jing)受(shou)全球大企業青睞，并開始大舉(ju)進軍，該技術(shu)在規格上(shang)也較(jiao)LCD具(ju)有多重(zhong)好處，甚至畫質上(shang)可與(yu)OLED相媲(pi)美，但是現階段該技術(shu)的(de)發(fa)展并不(bu)是跟新(xin)聞炒作那(nei)般，而是困難重(zhong)重(zhong)。
作為(wei)一個從(cong)事(shi)LED行業的(de)老兵(bing)，今(jin)天(tian)關(guan)于(yu)Micro－LED從(cong)LED人(ren)的(de)角度來(lai)看，它究竟(jing)離我們有多遠？
第一、倒裝LED芯片自身路還未走好
對于Micro－LED來說，更適合采用倒裝LED，因為倒裝LED不(bu)需要金屬導(dao)線、可縮減(jian)LED芯片(pian)彼此間的間隙，所以更滿足Micro－LED顯示體(ti)積小，易制成微型化需求。
但(dan)是(shi)目前(qian)主流的(de)照明顯(xian)示(shi)LED領域，倒(dao)裝芯(xin)片還存在(zai)著工(gong)藝、良率、成本(ben)等瓶(ping)頸問題，在(zai)傳統LED行(xing)業(ye)使(shi)用(yong)的(de)比例都還處在(zai)一個市占率相(xiang)對薄(bo)弱的(de)階(jie)段。當然倒(dao)裝LED在(zai)LED行(xing)業(ye)的(de)使(shi)用(yong)規模增長卻是(shi)越來越大，參與(yu)的(de)企業(ye)越來越大，只是(shi)時間早(zao)晚的(de)事，但(dan)是(shi)從倒(dao)裝LED到倒(dao)裝MicroLED還有一段距離要(yao)走。
第二、LED固晶良率控制難
以目前已(yi)成熟的LED燈(deng)條制程(cheng)為例，在制作一(yi)(yi)LED燈(deng)條尚有壞點等失敗問題(ti)發生，何況是(shi)一(yi)(yi)片顯(xian)示器上要嵌入(ru)數百萬顆微型(xing)LED。而LCD與OLED已(yi)采批次作業，良率表現(xian)相對較佳。
第三、LED規模化轉移上
未來MicroLED 顯(xian)示困難(nan)處(chu)在于(yu)嵌入LED制程不易采大批量(liang)的作(zuo)業方(fang)式，尤其是(shi)RGB 的3色LED較單色難(nan)度更高。但是(shi)未來隨著LED黏(nian)著、印刷等技術方(fang)法的提升，則有(you)利(li)于(yu)Micro LED 顯(xian)示導(dao)入量(liang)產化階段。
第四、全彩化
目前Micro－LED彩(cai)色化(hua)實現的方法主要是RGB三色LED法、UV／藍光(guang)LED＋發光(guang)介(jie)質法和光(guang)學透鏡(jing)合成法。
RGB－LED全彩(cai)顯示就是(shi)RGB三(san)原(yuan)色經(jing)過一定的(de)配比(bi)合成實現彩(cai)色化，這(zhe)是(shi)目前LED大屏幕所普(pu)遍采(cai)用的(de)方法，而(er)這(zhe)個最有可能就是(shi)Sony的(de)CLEDIS的(de)方案。而(er)被認為最佳(jia)的(de)UV／藍光LED＋發光介質法，問題更(geng)多。
首先LED上(shang)，如果采(cai)用UV LED，大家(jia)都知(zhi)道目前UV LED的(de)發(fa)光效率很低，產品的(de)良(liang)率成本都是問題，所以在線君認為這個方案實(shi)現量產化周期更長，更不用說再(zai)加上(shang)量子點(dian)。
所以比(bi)較(jiao)看好基于(yu)藍光(guang)的(de)量(liang)子點方(fang)案(an)，雖然目前(qian)(qian)量(liang)子點還(huan)處(chu)于(yu)一個初級(ji)階段，但是(shi)目前(qian)(qian)參與量(liang)子點的(de)企業投(tou)資越來越多，而且藍光(guang)LED的(de)技術已經很(hen)成熟，現在(zai)需要克服的(de)就是(shi)如何做小(xiao)。第三種光(guang)學透鏡合(he)成法(fa)，個人(ren)認為(wei)主要是(shi)在(zai)投(tou)影上(shang)的(de)應用。
除此之外，還有個色彩轉換技術，個人對于Micro－LED微型顯示通過對單色LED的色彩轉換方法更值(zhi)得可期，因為單色較RGB要容易得多了。
第五、波長一致性、分bin成本問題
單(dan)色(se)Micro－LED陣(zhen)列(lie)通過倒(dao)裝結構封裝和驅(qu)動IC貼合(he)就可以實現(xian)，但RGB陣(zhen)列(lie)需要(yao)(yao)(yao)分(fen)次轉貼紅(hong)、藍、綠三色(se)的(de)(de)晶粒，需要(yao)(yao)(yao)嵌入(ru)幾十萬顆LED晶粒，對于波長的(de)(de)一致(zhi)性要(yao)(yao)(yao)求更高(gao)，同時分(fen)bin的(de)(de)成(cheng)本支(zhi)出也是(shi)阻礙量(liang)產的(de)(de)技術瓶頸。
第六、電流擁擠、熱堆積等問題
Micro－LED（＜50微(wei)米（μm））不同于一般尺寸(cun)（＞100μm）LED的(de)特性。一般尺寸(cun)LED幾乎沒有(you)(you)電(dian)流擁擠、熱堆積等問題(ti)，且因晶格應力釋放(fang)及(ji)較(jiao)(jiao)大出光(guang)表(biao)面(mian)而可能有(you)(you)較(jiao)(jiao)佳的(de)效率等優勢。但是較(jiao)(jiao)大表(biao)面(mian)積的(de)Micro－LED可能因表(biao)面(mian)缺陷多而有(you)(you)較(jiao)(jiao)大的(de)漏電(dian)路徑，微(wei)小電(dian)極(ji)提高串聯電(dian)阻值(zhi)，都會影響發光(guang)效率。
第七、成本高
原因之一(yi)(yi)在(zai)于(yu)LED芯片封(feng)裝(zhuang)，現有LED顯示器一(yi)(yi)般要(yao)準(zhun)備(bei)RGB各色LED芯片，然(ran)后把這些芯片整合在(zai)一(yi)(yi)個(ge)封(feng)裝(zhuang)中(zhong)，將(jiang)形成的LED作為1個(ge)像素(su)使用。因此需(xu)要(yao)分別制造RGB各色LED芯片，并將(jiang)其(qi)安(an)裝(zhuang)在(zai)一(yi)(yi)個(ge)封(feng)裝(zhuang)內，造成成本較(jiao)高(gao)。
而Sony方面(mian)沒有透露這(zhe)(zhe)方面(mian)的(de)(de)詳細情況，但據其資料(liao)顯示很(hen)(hen)有可(ke)能就是(shi)(shi)這(zhe)(zhe)種技術，成本很(hen)(hen)高(gao)，盡管新一代的(de)(de)產(chan)品降低了PPI但是(shi)(shi)仍然(ran)很(hen)(hen)高(gao)。除此之外，還(huan)有很(hen)(hen)多高(gao)成本的(de)(de)環(huan)節，像綁(bang)定、封裝、轉(zhuan)移、測試及設(she)備等等。
結語：
總之(zhi)，Micro－LED風雖然很大(da)，技(ji)術也很有前景(jing)，但是落地并沒(mei)那么(me)快。不管是最近傳出(chu)的蘋果第(di)三代watch會采用(yong)，還是Sony的小間距Micro－LED顯(xian)示屏，這些目前都只是樣品，至少(shao)沒(mei)有大(da)規模應用(yong)。
而且目前(qian)OLED的技術升(sheng)級(ji)很快，優勢(shi)越來(lai)(lai)越明顯，技術也越來(lai)(lai)越成熟，加上布(bu)局產線(xian)居多，一(yi)旦良(liang)率提升(sheng)，價格(ge)會直線(xian)下降，單(dan)就(jiu)這一(yi)點(dian)來(lai)(lai)說， MicroLED還需要很長一(yi)段路(lu)要走(zou)。
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