OLED面板需求量很大，各段工艺设备你可了解？

OLED面板需求量很大，各段工藝設備你可了解？

編輯：chinafpd 2017-08-23 15:21:38 瀏覽：7007 來源：未(wei)知

　　最近一段時間關于OLED投資(zi)的(de)新聞(wen)很多，但(dan)是關于OLED的(de)各(ge)段工藝設備你了解(jie)嗎(ma)？

　　OLED設(she)(she)備(bei)分為(wei)前道設(she)(she)備(bei)（以LTPS激光晶(jing)化，以及(ji)半導(dao)體光刻(ke)、刻(ke)蝕沉積設(she)(she)備(bei)為(wei)主）、中道設(she)(she)備(bei)（蒸鍍+封裝(zhuang)）、后道設(she)(she)備(bei)（Bonding+貼合+測試）。

　　OLED前道工藝：制作背板，LTPS技術主導

　　背板對于顯示(shi)面板的主要作用就是底(di)層支撐(cheng)以及(ji)驅動電極(ji)。OLED面板采用有機(ji)電至發光(guang)二極(ji)管作為顯示(shi)單(dan)元，電流(liu)驅動有機(ji)半(ban)導體材(cai)料與發光(guang)材(cai)料發光(guang)，通過TFT開關控(kong)制電流(liu)大小(xiao)決定發光(guang)亮度。

　　不同于通過電(dian)壓(ya)控(kong)制驅(qu)動液晶分子(zi)旋(xuan)轉以(yi)控(kong)制透射光量(liang)的LCD面(mian)板，OLED面(mian)板需要底層電(dian)極的電(dian)流(liu)相對(dui)較大。低溫多晶硅(gui)材(cai)料（LTPS）中電(dian)子(zi)遷移速率比(bi)非晶硅(gui)（a-Si）快(kuai)200-300倍，能夠提供更(geng)大電(dian)流(liu)且反(fan)應速度更(geng)快(kuai)，穩定性(xing)更(geng)加，是目(mu)前AMOLED主(zhu)要采用的背板驅(qu)動技術。

LTPS結構

a-Si結構

LTPS在TFT-LCD和AMOLED上(shang)的應(ying)用

　　OLED中段制程為蒸鍍及封裝

　　當前AMOLED面(mian)板(ban)ITO玻璃上(shang)有機發光層、空(kong)穴傳輸(shu)注(zhu)入層、電(dian)子傳輸(shu)注(zhu)入層與金屬電(dian)極均通過蒸(zheng)鍍(du)鍍(du)膜實現(xian)。

　　蒸(zheng)鍍的(de)(de)對位精度是工藝一大難(nan)點，目(mu)前依然存在良(liang)率不足與有機材料(liao)浪費等問題，是導致整個OLED面板良(liang)率不足的(de)(de)關(guan)鍵(jian)，因(yin)而也(ye)是OLED產線上最(zui)核心，最(zui)緊缺(que)的(de)(de)設備之(zhi)一。

　　此外(wai)，AMOLED有機發光材(cai)料(liao)與(yu)金屬電極(ji)極(ji)易受到來自外(wai)界及(ji)內部材(cai)料(liao)所含水汽(qi)影響而受潮(chao)氧(yang)化(hua)。

　　為(wei)了保證顯示面板穩定性與壽(shou)命(ming)，需(xu)要在充(chong)滿(man)惰性氣(qi)體(ti)環(huan)境中給(gei)蒸鍍上發光(guang)層(ceng)與電極的(de)(de)ITO玻(bo)璃進行(xing)玻(bo)璃、金屬(shu)、柔(rou)性聚合物、薄膜等(deng)蓋(gai)板的(de)(de)封裝，并(bing)在封裝體(ti)中填充(chong)吸水材料。

　　蒸(zheng)鍍設備(bei)是行業關(guan)(guan)鍵(jian)瓶頸(jing)點，是影響(xiang)良率(lv)(lv)和產能的(de)關(guan)(guan)鍵(jian)。中(zhong)小尺寸(cun)的(de)OLED的(de)核心發光材料目前(qian)采用蒸(zheng)鍍技(ji)術制(zhi)作，蒸(zheng)鍍室整個工(gong)藝流程中(zhong)良率(lv)(lv)最低的(de)一環，因此直接決定面板的(de)良率(lv)(lv)。

　　同時，蒸鍍設備(bei)能(neng)夠大批量(liang)穩定(ding)量(liang)產(chan)的產(chan)商目前不多，因此會(hui)限(xian)制整個行(xing)業產(chan)能(neng)。

　　中段蒸鍍關鍵生產設備及供應商：

　　鍍膜

　　Evaporator蒸鍍機主(zhu)要廠商(shang)：

　　日本：ULVAC，Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon);

　　韓國(guo)：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),JusungEngineering;

　　玻璃封裝

　　Encapsulator 封裝機主(zhu)要廠商：

　　韓國：AP Systems,AVAC,Top Engineering；

　　薄膜封裝

　　Encapsulator 封裝機主要(yao)廠商：

　　韓國：SNU,SFA,LIG ADP,AVACO,Wonik IPS,Sunic

　　System(Dong A Eltek),JusungEngineering

　　美國(guo)：AMAT(US),Kateeva(US)

　　后道設(she)備：切割+貼合+Bonding+檢測(ce)

　　非標自動化，設備更新頻率高。

　　AMOLED模組后道組裝流(liu)程，已蒸(zheng)鍍(du)封裝的OLED面板首先被切割成實際(ji)產品所需尺寸，并進行(xing)測試。

　　接下(xia)來進(jin)(jin)行偏(pian)光(guang)片貼(tie)合，先將(jiang)芯片與柔(rou)性電路(lu)板Bonding至(zhi)顯(xian)示面板上，對PCB板貼(tie)片并(bing)與面板鏈(lian)接，再將(jiang)AMOLED面板與含觸控感(gan)應(ying)器(qi)的蓋板進(jin)(jin)行貼(tie)合，即可進(jin)(jin)行模組(zu)老化測(ce)試與點亮檢(jian)測(ce)。

　　整(zheng)個過程會用(yong)到3-5次的(de)(de)貼(tie)合與Bonding。不同于顯示面(mian)板(ban)的(de)(de)標(biao)(biao)準化(hua)(hua)工(gong)藝流程，面(mian)板(ban)模(mo)組的(de)(de)制(zhi)程一般都高度定制(zhi)化(hua)(hua)，主因模(mo)組一般會涉(she)及走(zou)線、布(bu)局等非標(biao)(biao)準化(hua)(hua)設計。

　　具(ju)體因手機的(de)內部結構設計(ji)變化而不同(tong)，這也相應(ying)導致了(le)OLED模(mo)組的(de)自動(dong)化設備也是高度定制的(de)。

　　雖然與TFT背(bei)板生產(chan)與蒸鍍封裝設備相比，模組組裝設備采購金額相對較小，但由于其高度(du)定制的特點，設備使用(yong)周期(qi)較短(duan)，更新(xin)換(huan)代頻(pin)繁。