每一次(ci)手機(ji)(ji)屏(ping)(ping)幕(mu)的變革(ge)，對(dui)于整(zheng)個手機(ji)(ji)產業的影(ying)響是最大的，所帶來的機(ji)(ji)會也(ye)是最大的。根(gen)據業界預(yu)測(ce)，2017年全(quan)球(qiu)全(quan)面(mian)(mian)屏(ping)(ping)智能手機(ji)(ji)出貨規(gui)模約為1.3-1.5億(yi)部(bu)，滲(shen)透率達到10%； 2018年滲(shen)透率有望(wang)快速提升至超過(guo)(guo)30%；2020年預(yu)計(ji)高端機(ji)(ji)型(xing)基本全(quan)部(bu)搭載全(quan)面(mian)(mian)屏(ping)(ping)，全(quan)面(mian)(mian)屏(ping)(ping)手機(ji)(ji)有望(wang)達到9億(yi)部(bu)，滲(shen)透率超過(guo)(guo)55%。
據了解，國(guo)內一(yi)(yi)線(xian)手機(ji)(ji)廠(chang)下半年高端機(ji)(ji)種(zhong)將一(yi)(yi)律采用TDDI與全面屏。
全面屏滲透率快速提升
集(ji)創北方CEO張晉芳日前(qian)在(zai)“2017北京(jing)微電(dian)子(zi)國際研(yan)討會(hui)/第三(san)屆京(jing)臺(tai)面板顯示(shi)產業高峰論壇暨(ji)顯示(shi)控制芯片技術研(yan)討會(hui)”上(shang)發表主題演講時指出，全面屏(ping)的(de)(de)出現并非偶然，而(er)是“窄(zhai)邊(bian)框(kuang)”這一設計理念(nian)達到(dao)極(ji)致的(de)(de)必然結果(guo)。手機尺寸雖不斷增長，但要達到(dao)手感(gan)舒適與便(bian)攜性，只有窄(zhai)邊(bian)框(kuang)、高屏(ping)占比才能實現更(geng)好(hao)的(de)(de)顯示(shi)效果(guo)，因此(ci)窄(zhai)邊(bian)框(kuang)一直(zhi)是手機外觀(guan)創新的(de)(de)重點。
全面屏在各供應鏈遭遇挑戰
但全(quan)面屏也(ye)給手(shou)機(ji)產業鏈(lian)帶來了(le)全(quan)新的(de)挑戰，包括設(she)計、制造(zao)以及工藝(yi)上的(de)種種難點。具(ju)體問(wen)(wen)題如：聽筒、前置(zhi)攝像頭的(de)位置(zhi)如何(he)重新規劃，如何(he)解決正面生(sheng)物識(shi)別的(de)問(wen)(wen)題，如何(he)應對面板因(yin)切割(ge)率降低而產生(sheng)的(de)成本(ben)問(wen)(wen)題，如何(he)解決異(yi)形切割(ge)問(wen)(wen)題……凡此種種，是整個供應鏈(lian)需要面臨的(de)共同(tong)挑戰。
TDDI需求在2017年集中爆發
過去因 TDDI IC 單價(jia)偏高(gao)，導致整體In-Cell面板模組報價(jia)居高(gao)不下(xia)，但隨著(zhu)面板廠(chang)與IC設計廠(chang)商(shang)持續針(zhen)對產(chan)品進(jin)行(xing)優化，TDDI IC降價(jia)速(su)度加快(kuai)，也可望加速(su)提(ti)升整體In-Cell的滲透率(lv)。
預計(ji)2018 年(nian)，In-Cell方案的滲(shen)透(tou)率將(jiang)達37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產品比重也有機會(hui)提升至 22%。
據IHS統計，自2016年(nian)第二季度TDDI芯片開始快速(su)成長，2017年(nian)將成長200%，整體市場達到(dao)1億顆(ke)。預估到(dao)2020年(nian)，全(quan)球TDDI數量規模將達到(dao)6.54億顆(ke)。
而(er)在2017 H2大中華區(qu)新開(kai)的18:9面(mian)板中，5成以上搭配TDDI，高階(jie)機種超(chao)過6成。
2017 H2大(da)中華區新開面板分(fen)布
盡管全產業鏈都在(zai)面臨著全新(xin)的挑戰，但顯示驅動(dong)芯(xin)片受(shou)到的影(ying)響是最直接的，以下四大趨勢是其未來發展重點(dian)。
●速(su)度與(yu)EMI干擾增加，采用C-PHY以降低(di)頻寬及Lane數
●阻抗匹配，Lane內(nei)信號(hao)耦(ou)合，使得PCB/FPC設計難度變高，SI(Signal Integrity)仿真(zhen)更為重要
●C-PHY & D-PHY并(bing)存為現行主(zhu)流(liu)，2018年(nian)后高端產品會(hui)以(yi)C-PHY為主(zhu)
●高端(duan)帶RAM產品，成本增加從而走向定(ding)制(zhi)化全面(mian)屏。
在一個(ge)(ge)典型的觸控屏(ping)中(zhong)，顯(xian)示屏(ping)疊(die)層和顯(xian)示面板中(zhong)有(you)很多層。常見的做法(fa)是，將觸控傳感器作為一個(ge)(ge)單獨或(huo)獨立的層，覆蓋到疊(die)層式層壓(ya)顯(xian)示面板中(zhong)的顯(xian)示屏(ping)上。
TDDI帶來的(de)(de)是一種統(tong)(tong)一的(de)(de)系(xi)統(tong)(tong)架構，原有的(de)(de)系(xi)統(tong)(tong)架構因為(wei)顯示(shi)與觸(chu)控芯片是分離(li)的(de)(de)，這可能(neng)會(hui)(hui)導致一些顯示(shi)噪聲的(de)(de)存在(zai)。而TDDI由于實(shi)現了統(tong)(tong)一的(de)(de)控制，在(zai)噪聲的(de)(de)管理方面會(hui)(hui)有更好的(de)(de)效果。
TDDI優勢
一流性能 。提升整體(ti)感應的靈敏度，減少了顯示(shi)噪聲，提供(gong)了一(yi)流的電容式觸(chu)控性能。
外型更薄。觸控傳(chuan)感器集成到顯示器中，可以使屏幕更(geng)薄，滿(man)足了手(shou)機薄型化的設計需求。
顯示器更亮 。觸控屏層數減少，進一步(bu)提升面板透光率(lv)，可(ke)以使顯示器更(geng)明亮(liang)，或者在(zai)亮(liang)度(du)不變的情況下，電池壽命(ming)更(geng)長。
降低成本 。為(wei)設備制(zhi)造商減少(shao)了組件(jian)數量，消除了層壓步驟(zou)，提高了產量，降低了系統(tong)總體成本。
簡化供應鏈 。只需從一個廠商(shang)獲得觸控和顯示產品(pin)，簡化了設備制造商(shang)的供(gong)應鏈。
除了這些TDDI還(huan)具(ju)有一些其他(ta)的優勢(shi)？比(bi)如簡單的組裝、快速(su)的生(sheng)產(chan)等等。總而(er)言之，就是TDDI可以使顯示產(chan)品更(geng)亮、更(geng)薄、更(geng)靈敏、成本更(geng)低。
怎(zen)么用(yong)在全面屏上？
LTPS全面屏需要的是重回雙芯片控制
傳統手(shou)機的觸控和(he)顯(xian)示(shi)功能是(shi)由Touch IC和(he)Driver IC兩塊芯(xin)片(pian)獨(du)立控制，分(fen)別(bie)與主板(ban)相連，即雙(shuang)芯(xin)片(pian)解決方案。但是(shi)全面(mian)(mian)屏(ping)(ping)采用超窄邊框(kuang)設計，而TDDI芯(xin)片(pian)對窄邊框(kuang)的屏(ping)(ping)幕邊緣(yuan)識別(bie)較差。總而言之(zhi)就是(shi)LTPS全面(mian)(mian)屏(ping)(ping)必須重回Touch IC+Driver IC雙(shuang)芯(xin)片(pian)方案。
當然，這會(hui)增加手機內部的(de)空(kong)間(jian)占用(yong)，增加FPC和bonding成本，并且(qie)需要改進技術防止(zhi)噪聲引起的(de)性能下(xia)降(jiang)。
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