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1.Micro-LED巨量轉移技術的重要性

巨量(liang)轉(zhuan)(zhuan)移(yi)技術(shu)是Micro-LED顯示(shi)技術(shu)中的(de)關鍵(jian)步(bu)驟(zou)，旨在將大(da)量(liang)微小(xiao)的(de)LED芯片(pian)從生長(chang)基(ji)板高效(xiao)、精(jing)確地轉(zhuan)(zhuan)移(yi)到目標驅動基(ji)板上，以構建高密度、高質量(liang)的(de)顯示(shi)陣列。由于(yu)Micro-LED的(de)尺寸遠小(xiao)于(yu)常規LED，轉(zhuan)(zhuan)移(yi)過程具(ju)有(you)極高的(de)挑戰(zhan)性，尤其(qi)是在數(shu)量(liang)、速(su)度、精(jing)度、良率、穩定性和(he)成(cheng)本方面。因(yin)此，巨量(liang)轉(zhuan)(zhuan)移(yi)技術(shu)成(cheng)為了Micro-LED技術(shu)實現大(da)規模產業化的(de)關鍵(jian)所在。

2.Micro-LED巨量轉移技術的挑戰

Micro-LED巨(ju)量轉移(yi)技(ji)術的(de)(de)主要(yao)挑戰(zhan)在于(yu)高(gao)效(xiao)率轉移(yi)、高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)鍵合、快速檢測和修復。由(you)于(yu)一個顯示(shi)屏(ping)通常需(xu)要(yao)轉移(yi)數十萬乃至上千萬顆LED芯片，對轉移(yi)過(guo)程(cheng)的(de)(de)精度、效(xiao)率、穩定(ding)性(xing)(xing)等(deng)要(yao)求極高(gao)。高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)鍵合是(shi)指Micro-LED器件(jian)與背板結合的(de)(de)強度需(xu)要(yao)滿足產(chan)品(pin)的(de)(de)需(xu)求，避免產(chan)品(pin)使用過(guo)程(cheng)中的(de)(de)新(xin)增壞點(dian)問題(ti)。快速檢測和修復是(shi)指能夠(gou)快速、準確(que)地定(ding)位(wei)到屏(ping)體上壞點(dian)位(wei)置，并進行(xing)替(ti)換，實現屏(ping)體的(de)(de)100%點(dian)亮。這些挑戰(zhan)直(zhi)接(jie)影響了(le)Micro-LED技(ji)術的(de)(de)大(da)規模產(chan)業(ye)化(hua)進程(cheng)。

3.辰顯光電如何提高Micro-LED轉移效率和良率

辰(chen)(chen)顯(xian)光(guang)電通(tong)過采用(yong)印章(zhang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)和(he)(he)激(ji)(ji)光(guang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)技(ji)(ji)術相結合的(de)(de)方(fang)法，大幅(fu)提升(sheng)了(le)Micro-LED轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)的(de)(de)效率。印章(zhang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)技(ji)(ji)術以其(qi)高(gao)(gao)精度(du)和(he)(he)成熟的(de)(de)產業鏈(lian)特點，在(zai)Micro-LED芯片(pian)的(de)(de)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)過程中提供了(le)穩定性(xing)和(he)(he)可(ke)靠性(xing)，但其(qi)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)效率相對(dui)較(jiao)低(di)。激(ji)(ji)光(guang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)技(ji)(ji)術以其(qi)高(gao)(gao)效率和(he)(he)靈活性(xing)優勢(shi)，在(zai)Micro-LED芯片(pian)的(de)(de)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)中展現(xian)出(chu)了(le)其(qi)快速和(he)(he)適(shi)應(ying)性(xing)強(qiang)的(de)(de)特性(xing)，尤(you)其(qi)適(shi)合混bin技(ji)(ji)術的(de)(de)開發(fa)，但精度(du)相對(dui)較(jiao)低(di)。這兩種技(ji)(ji)術的(de)(de)結合，使(shi)辰(chen)(chen)顯(xian)光(guang)電在(zai)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)效率和(he)(he)精度(du)上達(da)到(dao)了(le)最佳平衡(heng)。目前，辰(chen)(chen)顯(xian)光(guang)電的(de)(de)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)效率已達(da)到(dao)每(mei)小(xiao)時1000萬顆。為了(le)提升(sheng)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)良率，辰(chen)(chen)顯(xian)光(guang)電從(cong)99.99%的(de)(de)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)良率提高(gao)(gao)到(dao)99.995%僅(jin)用(yong)了(le)3個(ge)月時間。辰(chen)(chen)顯(xian)光(guang)電的(de)(de)技(ji)(ji)術團隊不斷優化(hua)印章(zhang)和(he)(he)激(ji)(ji)光(guang)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)工(gong)藝，改善工(gong)藝流程，提升(sheng)基板加工(gong)精度(du)，從(cong)而實現(xian)高(gao)(gao)良率轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)(zhuan)移(yi)(yi)。